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Intel全球副總裁Joe Jensen一行到訪信達物聯
2019-06-03 來源:廈門信達   返回列表

2019年5月31日,Intel全球副總裁,物聯網RBHE總經理Joe Jensen、Intel RBHE首席戰略技術顧問Vanessa Foden、Intel RBHE視覺商業總經理Seong Boon Ngoo、Intel RBHE行業銷售專家李峰一行到訪廈門信達物聯科技有限公司(以下簡稱:“信達物聯”),同信達物聯總經理徐守輝等多位公司高管進行深度友好的會談,對信達物聯在RFID新零售領域的發展情況做了調研考察,并就雙方在未來的合作方向進行了展望。


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座談會上,信達物聯總經理徐守輝詳細介紹了公司新的生產基地、核心產品、新零售解決方案及未來的遠景、發展規劃等情況。希望能夠和Intel公司在物聯網智慧零售項目上開展更多的合作,成為Intel在中國區智慧零售的戰略合作伙伴,共同推進智慧零售解決方案的落地實施。

Joe Jensen 表示,Intel致力于推動整個物聯網行業的大發展,對信達物聯在物聯網RFID行業取得的成就做出了充分的肯定,在雙方已完成項目上的合作表示滿意,也希望能夠在物聯網智慧零售領域和信達物聯有更深入的合作。

最后,雙方達成一致共識,Intel將派出專業團隊與信達物聯在技術融合、智慧零售解決方案的整合落地等方面開展重點合作。


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座談會后,Intel團隊一行前往信達物聯智慧展廳進行了參觀,對信達物聯RFID技術在服裝行業、無人零售等應用場景進行了全面深入的了解。信達物聯營銷中心總經理黃韡、新零售事業部總經理王太平、新零售事業部副總經理洪方舟等人陪同會見。

相信在不久將來,信達物聯和Intel會在物聯網RFID領域碰撞出更多絢爛的火花,共同推進物聯網RFID行業的快速發展。


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關鍵字:Intel全球副總裁Joe Jensen一行到訪信達物聯

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